Noctua przedstawi podkładki z nanotub węglowych na Computex 2026

Noctua ogłosiła długoterminową współpracę z Carbice, amerykańską firmą, skupiającą się na materiałach termoprzewodzących z nanotub węglowych.

Zgodnie z umową, Noctua stanie się wyłącznym dystrybutorem detalicznym podkładek Carbice na rynku komputerowym DIY.

Pierwszym produktem będzie Noctua NT-CP1 AM5/4, podkładka termoprzewodząca zaprojektowana dla procesorów AMD Ryzen.

Noctua twierdzi, że podkładka została dostrojona i zatwierdzona zarówno dla procesorów AM5, jak i AM4.

Produkt zostanie zaprezentowany na targach Computex 2026.

Podkładki Carbice wykorzystują szyk nanotub węglowych umieszczonych wokół aluminiowego szkieletu.

Powierzchnia podkładki posiada również nanoskalową powłokę polimerową.

Według Noctua i Carbice sprawia to, że podkładki są łatwiejsze w obsłudze niż niektóre podkładki na bazie grafitu, zachowując jednocześnie możliwość ich demontażu i mniejszą podatność na ślizganie się podczas instalacji.

Firmy twierdzą, że podkładka może wręcz poprawić przewodzenie w miarę upływu czasu poprzez powtarzające się cykle termiczne.

Różni się to od pasty termoprzewodzącej, która może tracić wydajność z biegiem czasu z powodu pękania czy wysychania.

Noctua przedstawia NT-CP1 AM5/4 jako opcję interfejsu termicznego dla użytkowników, którzy nie chcą ponownie nakładać pasty.

Premiera NT-CP1 AM5/4 jest obecnie zaplanowana na wrzesień 2026 roku. Noctua nie potwierdziła jeszcze ceny produktu.