Miejmy nadzieję, że reszta producentów też pójdzie w stronę ograniczania ostrych elementów w częściach do DiY, a zaczyna się to od MSI X870E CARBON MAX WIFI.
MSI chwali się nową, opatentowaną technologią PinSafe, która spłaszczy punkty lutownicze na spodzie płyty głównej. Brzmi jak drobiazg, ale każdy, kto składał PC w ciasnej obudowie, wie, że tył laminatu potrafi być zaskakująco ostry. PinSafe ma to ograniczyć (i przy okazji zmniejszyć ilość wyeksponowanego metalu).
W standardowych płytach od spodu widać wystające „igły”, czyli końcówki pinów oraz spoiwo lutownicze. PinSafe ma zmieniać strukturę tych połączeń tak, by były bardziej płaskie i mniej „kłujące”.
MSI twierdzi, że to efekt dokładniejszej kontroli ilości aplikowanej pasty lutowniczej w procesie lutowania (reflow), co ma dawać bardziej jednolite spoiny.
Firma wspomina też o „zamkniętych” punktach lutowniczych i ich lepszej integracji z warstwą ochronną, co ma zmniejszać ilość metalu do utleniania.
Co ważne, MSI deklaruje, że płyty z PinSafe przeszły testy kompatybilności elektromagnetycznej (EMC) bez pogorszenia jakości sygnału i uziemienia w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań.
Z zapowiedzi wynika, że PinSafe ma trafiać przede wszystkim do droższych konstrukcji. Jako przykład wdrożenia MSI wskazuje płytę MPG X870E CARBON MAX WIFI dla platformy AM5. Producent dorzuca tu też wzmocnione gniazdo PCIe (Steel Armor II), co ma znaczenie przy coraz cięższych kartach graficznych.
Nie ma jeszcze żadnych komentarzy. Napisz komentarz jako pierwszy!