40-nanometrowy proces technologiczny gotowy

zorza

2008/03/25 18:03

Tajwańska firma TSMC, jeden z największych na świecie producentów półprzewodników (to w jej fabrykach tworzone są chipy graficzne ATI i Nvidii), ogłosiła wdrożenie 40-nanometrowego procesu technologicznego.

Proces technologiczny 40 nm umożliwia dwukrotnie gęstsze rozmieszczenie elementów w układzie w porównaniu do procesu 65-nanometrowego. Przełoży się to na znacznie większą liczbę tranzystorów, a co za tym idzie, wyższą wydajność. Dodatkowo, wykonanie scalaka w tym procesie daje 15-procentową oszczędność energii w porównaniu do 45 nm. 40-nanometrowy proces technologiczny gotowy

Pierwsze wafle wykonane w nowym procesie mają zacząć zjeżdżać z linii produkcyjnych już w drugim kwartale tego roku. Chipy z nich wycięte znajdą zastosowanie zarówno w urządzeniach przenośnych, kartach graficznych, procesorach, jak i innych high-endowych maszynkach, takich jak konsole do gier, czy urządzenia sieciowe.

GramTV przedstawia:

Komentarze

IMiO

Gramowicz

27/03/2008 14:21

agata.klapyta.Wierzysz to narazie w cos, co pojawilo sie na serwisie gram.pl. Pytanie podstawowe: zrodlo informacji. Obawiam sie, ze oryginal i news z gram sie roznia :-). Nad tym mysli MASA madrych ludzi, kazdy dziobie w swoim kawalku. A moje wywody to przemyslenia na podstawie co tacy mowia, poblikuja w naukowych czasopismach i dopiero na koncu mieszanina mojej wiedzy i doswiadczenia.Mialem sie wstrzymac, ale niech tam,... Przestalem projektowac uklady scalone okolo 5 lat temu, ostatni w technologii 0,18 mikrometra. Teraz zajmuje sie pojedynczymymi przyrzadami, skrecilem z pracy rzemieslniczej w nauke. Na codzien walcze z dielektrykiem bramkowym w tranzystorach, warstwami diamentopodobnymi w czujnikach i weglikiem krzemu w technologiach high power high temperature. W cleanroomie siedze kilka godzin tygodniowo.O ograniczeniach i pomyslach na przeskoczenie poszczegolnych problemow to mozna wyklad na 2 semestry zrobic. Podumuje tylko raz jeszcze: Prawdziwymi barierami sa ograniczenia fundamentalne i tyle, sorry ale rozwiazanie tych problemow wymaga zmiany praw fizyki. (predkosc swiatla, ograniczenia kwantowe (minimalny czas przelaczenia stanow 1,2*10^-13s, minimalna odleglosc dwoch rozroznialnych stanow 1,5nm <-Heisenberg, wzorki moge podac na priwa) z tego tez wynika maksymalna gestosc 4,6*10^13 bramek na centymetr kwadratowy (chyba, ze zaczniemy uzywac nie tylko powierzchnie, ale i objetosc polprzewodnika... i dalej i dalej [zrodlo np:J.Hutchby i inni. VLSI Technology, S.Lloyd, NATURE]Na koniec uwalniajac sie od tematu bo stal sie ciezki, a ma byc radosnie i beztrosko - tylko taki maly cytat z "Popular Mechanics Magazine", 1949 rok:"W przyszłości komputery mogą ważyć nie więcej niż 1,5 tony":-) :-) :-) :-) :-) :-) :-) :-)

Usunięty

26/03/2008 20:29

pomijając dyskusję, która toczy się wyżej i pewnie jeszcze sie potoczy mogę napisać, że cyferki cyferkami, a w komputerach tak szybko wszystko się zmienia, że nie ma co pisać "ooo... 40nm... kiedy 39?" a ja nie będę sprzętu wymieniał co proces technologiczny. i tyle na ten temat

Usunięty

26/03/2008 20:07

Dnia 26.03.2008 o 19:42, agata.klapyta napisał:

Lepiej zostawić te dyskusje na temat "da się, nie da się". Już ktoś tu wspomniał, że nad tym pracują ludzie mądrzejsi. Jeżeli oni mówią, że to możliwe to ja im wierze. Z komentarzy wynika, że większość osób potrafi zrobić procka. To dlaczego tego nie robią? Ano właśnie, od tego są ludzie "mądrzejsi" i im to lepiej zostawić.

A nie mówiłem? :-D Sugeruję porównać kilka liczb, np. tą z aktualności (40nm), te o których toczyła się wyskusja (kilka do około 20nm) i te, o których pisano w innych komentarzach (wartości rzędu pm) i wtedy pisać o ludziach mądrzejszych (lub nie). :-]

Trwa Wczytywanie