Proces technologiczny 32 nm z wysoką stałą dielektryczną (high-k) ma zmniejszyć wielkość chipów o 50 procent w porównaniu do poprzedniej technologii. Do tego dochodzi 45-procentowe obniżenie zużycia energii oraz wzrost osiągów aż do 30 procent.
Koncern IBM współpracujący z firmami AMD, Chartered, Freescale, Infineon oraz Samsung ogłosił, iż prace nad procesem technologicznym 32 nm idą na tyle sprawnie, że można się spodziewać seryjnej produkcji chipów w nim wykonanych już w drugiej połowie 2009 roku.
